Ученые РТУ МИРЭА представили революционный метод мелкосерийной печати электронных плат, позволяющий в два раза снизить производственные расходы благодаря применению аддитивных технологий.
Радикальное сокращение расходов
Специалисты РТУ МИРЭА разработали технологию создания многослойных керамических плат, которая обеспечивает существенную экономию средств. Метод уже получил патентную защиту.
Руководитель лаборатории "Аддитивное производство электроники" Денис Юшин объяснил, что применение 3D-печати устраняет необходимость в сложном оборудовании, сокращая затраты до 50%.
"Изготовление форм для классических технологий требует больших вложений, что оправдано лишь при массовом производстве", – подчеркнул эксперт.
Прогрессивные решения для электроники
Технология адаптируется под различные задачи: высокотемпературная керамика (HTCC) применяется в экстремальных условиях, а низкотемпературная (LTCC) – для энергоэффективных систем.
Процесс включает четыре стадии: создание композитного материала, высокоточную аддитивную печать, формирование токопроводящих элементов и финальный обжиг. Результат сохраняет все функциональные характеристики готовых изделий.
"Это прорыв для компактной электроники, требующей миниатюрных и надежных компонентов", – отметил Юшин. Сферы применения охватывают автопром, телекоммуникации, медицинское оборудование и LED-освещение.
Перспективы импортозамещения
Отечественные печатные платы занимают 19% внутреннего рынка при общем объёме 1.23 млн кв. м. Импортные аналоги составляют 1 млн кв. м против 230 тыс. кв. м российских, объём их поставок достиг 255 млн долларов в 2024 году.
Рост спроса на российскую электронику стимулирует потребность в платах: промышленный сектор остаётся основным потребителем микроэлектроники (53% в 2024), за ним следуют производители вычислительной техники (18%) и транспортные компании (13%).
На рынке доминируют логические схемы и микросхемы памяти (55%), остальное приходится на дискретные полупроводники и аналоговые схемы (45%).
